14 Tabaka ENIG FR4 Kuzikwa Kupitia PCB
Kuhusu Vipofu Kuzikwa Kupitia PCB
Vipu vipofu na vias kuzikwa ni njia mbili za kuanzisha miunganisho kati ya tabaka za bodi ya mzunguko iliyochapishwa.Vipu vya vipofu vya bodi ya mzunguko iliyochapishwa ni vias zilizopigwa kwa shaba ambazo zinaweza kushikamana na safu ya nje kupitia safu nyingi za ndani.Shimo huunganisha tabaka mbili au zaidi za ndani lakini haipenyezi safu ya nje.Tumia microblind vias ili kuongeza wiani wa usambazaji wa mstari, kuboresha mzunguko wa redio na kuingiliwa kwa umeme, upitishaji wa joto, kutumika kwa seva, simu za mkononi, kamera za digital.
Kuzikwa Kupitia PCB
Vias iliyozikwa huunganisha tabaka mbili au zaidi za ndani lakini haipenyi safu ya nje
| Min Hole Kipenyo/mm | Pete ndogo/mm | kupitia-ndani ya pedi Kipenyo/mm | Upeo wa Kipenyo/mm | Uwiano wa kipengele | |
| Kupitia Vipofu (kawaida) | 0.1 | 0.1 | 0.3 | 0.4 | 1:10 |
| Vipofu Vias(bidhaa maalum) | 0.075 | 0.075 | 0.225 | 0.4 | 1:12 |
Vipofu Kupitia PCB
Vias Blind ni kuunganisha safu ya nje kwa angalau safu moja ya ndani
|
| Dak.Kipenyo cha shimo/mm | Kiwango cha chini cha pete/mm | kupitia-ndani ya pedi Kipenyo/mm | Upeo wa Kipenyo/mm | Uwiano wa kipengele |
| Upofu kupitia (kuchimba visima kwa mitambo) | 0.1 | 0.1 | 0.3 | 0.4 | 1:10 |
| Vipofu Vias(Uchimbaji wa laser) | 0.075 | 0.075 | 0.225 | 0.4 | 1:12 |
Faida ya Vias vipofu na Vias kuzikwa kwa wahandisi ni ongezeko la msongamano wa sehemu bila kuongeza nambari ya safu na saizi ya bodi ya mzunguko.Kwa bidhaa za elektroniki zilizo na nafasi nyembamba na uvumilivu mdogo wa kubuni, muundo wa shimo la kipofu ni chaguo nzuri.Utumiaji wa mashimo kama haya humsaidia mhandisi wa muundo wa saketi kuunda uwiano unaofaa wa shimo/pedi ili kuepusha uwiano mwingi.
