8 Tabaka ENIG Vipofu Kuzikwa Kupitia PCB
Kuhusu Level 1 HDI PCB
Teknolojia ya Kiwango cha 1 ya HDI ya PCB inarejelea shimo la kipofu la laser lililounganishwa tu kwenye safu ya uso na teknolojia yake ya karibu ya kutengeneza shimo la safu ya pili.
kushinikiza kwa wakati mmoja baada ya kuchimba → nje tena kubonyeza foil ya shaba → kisha kuchimba visima kwa leza
Kuhusu Level 1 HDI PCB
Kiwango cha 2 HDI PCB
Teknolojia ya Level 2 HDI PCB ni uboreshaji wa teknolojia ya Level 1 HDI PCB.Inajumuisha aina mbili za laser blind kupitia kuchimba moja kwa moja kutoka safu ya uso hadi safu ya tatu, na laser kipofu shimo kuchimba moja kwa moja kutoka safu ya uso kwa safu ya pili na kisha kutoka safu ya pili hadi safu ya tatu.Ugumu wa teknolojia ya Level 2 HDI PCB ni kubwa zaidi kuliko teknolojia ya Level 1 HDI PCB.
Bonyeza kwa wakati mmoja baada ya kuchimba → nje tena ukibofya foil ya shaba → leza, uchimbaji → nje tena ukibonyeza karatasi ya shaba→ uchimbaji wa leza
Safu 8 za Mbili Kupitia Kiwango cha 1 cha HDI PCB
Kielelezo kilicho hapa chini ni tabaka 8 za ngazi 2 za vipofu, njia hii ya usindikaji na tabaka nane za juu za shimo la mpangilio wa pili, pia zinahitaji kucheza utoboaji wa laser mbili.Lakini utoboaji haujawekwa juu ya kila mmoja na kuifanya iwe ngumu sana kusindika.
Tabaka 8 za Level 2 Cross Blind Vias PCB