Layer 8 Bora HASL FPC+FR4 Rigid-Flex PCB Mtengenezaji na Kiwanda |Huihe Circuits

8 Tabaka HASL FPC+FR4 Rigid-Flex PCB

Maelezo Fupi:

Tabaka: 8
Sekta ya Maombi: Kiingilizi cha matibabu
W/S: 4/4mil
Unene wa bodi: 1.6 mm
MIN.Kipenyo cha shimo: 0.2mm
Uso Maliza: HASL
Nyenzo: FR4 + FPC
laminate:1R+2R+2F+2R+1F

Tutumie barua pepe

Maelezo ya Bidhaa

Kuhusu Rigid-Flex PCB

Kuzaliwa na maendeleo ya FPC na PCB kulizaa bidhaa mpya ya Rigid-Flex PCB.Kwa hivyo, mchanganyiko wa PCB inayonyumbulika na PCB Rigid ni aina ya bodi ya mzunguko ya PCB yenye sifa za FPC na sifa za PCB, ambayo huundwa kwa kuchanganya bodi ya mzunguko inayonyumbulika na ubao wa mzunguko wa Rigid pamoja kulingana na mahitaji ya mchakato husika kupitia uendelezaji na michakato mingine.Kwa sababu Rigid-Flex PCB ni mchanganyiko wa FPC na PCB, utayarishaji wa FPC na PCB unapaswa kuwa na vifaa vya uzalishaji vya FPC na vifaa vya uzalishaji vya PCB kwa wakati mmoja.

Ugumu wa Usindikaji wa Rigid-Flex PCB

Sehemu ya PCB inayobadilika:

(1) Vifaa vikali vya uzalishaji vya PCB ili kuzalisha PCB Inayoweza Kubadilika. Kwa vile nyenzo ya PCB Inayobadilika ni laini na nyembamba, PCB Inayobadilika inayopita kwenye mistari yote ya mlalo lazima ibebwe kwa sahani ya kuvuta ili kuepuka kung'olewa.

(2) Matibabu ya chip moja kabla ya lamination pia ina ushawishi mkubwa juu ya usawa wa interlayer.Kwa sababu nyenzo za polyimide hazistahimili alkali kali na huvimba katika myeyusho dhabiti wa alkali, katika mchakato wa kufanya weusi na kugeuka hudhurungi, halijoto na wakati vinapaswa kupunguzwa ipasavyo katika michakato kali ya alkali kama vile kupunguza mafuta, nyeusi na kahawia.

(3) Kwa sababu karatasi inayoweza kunyumbulika ni rahisi kuharibika, usawaziko kabla ya lamination ni duni, na umajimaji wa resini wa karatasi ya wambiso ni wa chini sana kuliko ule wa karatasi iliyotibiwa nusu inayotumiwa kwa kusaga sahani ngumu.Kwa hivyo, ili kutengeneza kipande cha kuunganisha na kipande kimoja pamoja na kupachikwa katika nafasi ya mstari mwembamba, tunachagua kutumia nyenzo zilizo na kifuniko kizuri kama nyenzo za mto wa laminated, kama vile filamu ya polypropen, PTFE, silicon Ubora wa laminated. ya bodi rahisi inaweza kuboreshwa na karatasi ya mpira

Sehemu ngumu ya PCB:

(1) Mwelekeo wa kitambaa na weft wa kitambaa cha kioo unapaswa kuwa thabiti, na mkazo wa joto na ukurasa wa vita unapaswa kuondolewa wakati wa mchakato wa kushinikiza.

(2) Udhibiti wa shinikizo la Rigid-Flex PCB.Kwa sababu ya uthabiti duni wa vifaa vya bodi laini, inahitajika kukamilisha utengenezaji wa Flexible PCB na ubonyezo wa filamu ya kufunika ya PI kwanza, na kisha kufanya PCB Imara kulingana na mgawo wake wa upanuzi na upunguzaji.

(3) Kwa ajili ya usindikaji wa dirisha rahisi, kuna kawaida kusaga na kusaga baada ya kukata, lakini usindikaji rahisi unapaswa kufanyika kulingana na muundo na unene wa PCB ya Rigid-Flex.Ikiwa dirisha linaloweza kubadilika linapigwa kwanza, usahihi wa kusaga unapaswa kuhakikisha, ambayo haiwezi kuathiri kulehemu au kupotosha sana.