12 Layer FR4 ENIG Udhibiti wa Impedans PCB

1. Bodi ya mzunguko ya PCBili kuzingatia uingizaji na ufungaji wa vipengele vya elektroniki, baadaye uingizaji wa kiraka cha SMT pia unahitaji kuzingatia utendaji na utendaji wa maambukizi ya ishara na masuala mengine, kwa hiyo itahitaji impedance chini iwezekanavyo.

2. PCB mzunguko bodi katika mchakato wa uzalishaji wa utuaji shaba, bati mchovyo (au electroless mchovyo, bati moto dawa), soldering na taratibu nyingine, vifaa vya kutumika lazima kuhitaji resistivity ya chini, ili kuhakikisha kwamba jumla Impedans thamani ya bodi ya mzunguko. kukidhi mahitaji ya ubora wa bidhaa, ili kufanya kazi kawaida.

3. PCB mzunguko bodi bati mchovyo ni wengi kukabiliwa na matatizo katika uzalishaji wa bodi ya mzunguko mzima, ni kiungo muhimu kuathiri impedance;kasoro yake kubwa ni oxidation rahisi au deliquescence, brazing maskini, hivyo kwamba bodi ya mzunguko ni vigumu solder, impedance ni ya juu sana, na kusababisha conductivity mbaya au utendaji imara wa bodi nzima.

4. Kondakta katika bodi ya mzunguko wa PCB atakuwa na maambukizi mbalimbali ya ishara, mstari yenyewe kutokana na etching, unene wa laminate, upana wa waya na mambo mengine, itasababisha mabadiliko ya thamani ya impedance, kufanya ishara kupotosha, na kusababisha utendaji wa bodi ya mzunguko kupungua, hivyo ni muhimu kudhibiti thamani ya impedance katika aina fulani.