6 Tabaka ENIG Magari Rada Rigid Flex PCB
Sifa za Kimwili za Rigid Flex PCB
PCB ngumu inayobadilika katika nyenzo, vifaa na mchakato, na PCB ya asili ya FPC, thePCB ngumuina tofauti.Kwa upande wa nyenzo, nyenzo ngumu za PCB FR4 ni nyenzo za PCB, kama nyenzo za bodi ya fpc ni PI au nyenzo za darasa la PET, kati ya nyenzo hizo mbili zina shida tofauti, kama vile shrinkage ya pamoja, ya mafuta ni hatua ngumu kwa utulivu wa bidhaa, na tabia ya PCB kwa usanidi wa nafasi ya stereo, pamoja na hesabu ya dhiki ya mwelekeo wa ndege ya XY, Mkazo wa kuzaa katika mwelekeo wa Z-mhimili pia ni muhimu kuzingatia.Kwa sasa, baadhi ya wasambazaji wa nyenzo hutoa nyenzo zilizorekebishwa zinazofaa kwa bodi ngumu za PCB, kama vile Epoxy au Resin iliyorekebishwa, kwa bodi ya PCB au watengenezaji wa bodi ya FPC, ili kukabiliana na matatizo ya pamoja kati ya.Bodi ya PCBau FPC.
Kwa upande wa vifaa, kwa sababu ya sifa za nyenzo na vipimo vya bidhaa za PCB ngumu ya kubadilika, katika sehemu ya lamination na ya shaba ya vifaa lazima ibadilishwe, kiwango cha utumiaji wa vifaa kitaathiri mavuno ya bidhaa na utulivu, kwa hivyo kwenye uzalishaji wa rigid flex PCB lazima kwanza kuzingatia kiwango cha vifaa.
Matarajio ya Maendeleo ya Rigid Flex PCB
PCB ngumu inayobadilika ina uthabiti waPCB ngumuna sifa za FPC zinaweza kuwa mkusanyiko wa pande tatu, hivyo matarajio ya maendeleo ni makubwa sana.Mnamo mwaka wa 2019, saizi ya soko la kimataifa la bodi ngumu ya PCB ilikuwa karibu dola bilioni 1.66, ikichukua takriban 2.8% tu ya bodi ya mzunguko mzima;hata hivyo, simu mahiri, vichwa vya sauti visivyotumia waya, ndege zisizo na rubani, magari, vifaa vya AR/VR na kadhalika ndizo bidhaa zilizo na kiwango cha juu zaidi cha ukuaji katika 2019, na katika kesi ya matumizi zaidi na zaidi yanayofuata, bodi ngumu ya PCB bado ni bidhaa. na kasi kubwa zaidi ya ukuaji katika 2020.
Elektroniki za watumiaji lilikuwa soko kubwa zaidi la FBS mnamo 2019, likichukua takriban 43% ya soko la jumla la FBS.Programu ikijumuisha lenzi za kamera ya simu mahiri, miunganisho ya mawimbi ya skrini, na moduli za betri zote ziliona ongezeko kubwa la mahitaji ya FBS.Hasa katika utumiaji wa lensi za kamera ya smartphone, kwani simu ya rununu ya lenzi nyingi imekuwa mtindo wa muundo wa chapa anuwai za simu, kuongezeka kwa idadi ya mahitaji ya bodi ngumu za PCB au kuongezeka kwa bei ya wastani ya kitengo kutaongeza sehemu ya soko la umeme la watumiaji.
Kutokana na mahitaji ya mwanga, nyembamba na msongamano wa juu wa lenzi ya simu ya mkononi, inahitaji kutumika kwa PCB flex flex.Kwa kuongezea, kulingana na eneo, mwelekeo, mwingiliano wa mawimbi, utaftaji wa joto na kuzingatia mambo mengi, kama vile vipimo vilivyowekwa pamoja na sehemu ya lenzi kwa mahitaji ya kukuza macho chini ya muundo wa muundo, na kufanya kamera ya simu ya rununu kukidhi vikwazo vikali vya nafasi, alionekana aina mbalimbali za aina tofauti, kutokana na kuonekana kwenye teknolojia ya mahitaji ya rigid flex PCB magumu zaidi, maombi yake ni ya kina zaidi.
