Safu 8 Bora ENIG FR4 Ilizikwa Kupitia Mtengenezaji na Kiwanda cha PCB |Huihe Circuits

8 Tabaka ENIG FR4 Kuzikwa Kupitia PCB

Safu 8 ENIG FR4 Ilizikwa Kupitia Picha Iliyoangaziwa ya PCB

Maelezo Fupi:

Tabaka: 8
Kumaliza kwa uso: ENIG
Nyenzo ya msingi: FR4
Safu ya Nje W/S: 4.5/3.5mil
Safu ya ndani W/S: 4.5/3.5mil
Unene: 1.6 mm
Dak.kipenyo cha shimo: 0.25mm
Mchakato maalum: Vipofu na Kuzikwa Kupitia, udhibiti wa impedance

Tutumie barua pepe

Maelezo ya Bidhaa

Mapungufu Ya Vipofu Kuzikwa Kupitia PCB

Tatizo kuu la vipofu kuzikwa kupitia PCB ni gharama kubwa.Kwa kulinganisha, mashimo yaliyozikwa yanagharimu chini ya mashimo ya vipofu, lakini matumizi ya aina zote mbili za mashimo yanaweza kuongeza gharama ya bodi.Ongezeko la gharama linatokana na mchakato mgumu zaidi wa utengenezaji wa shimo lililozikwa kipofu, ambayo ni, kuongezeka kwa michakato ya utengenezaji pia husababisha kuongezeka kwa michakato ya upimaji na ukaguzi.

Kuzikwa Kupitia PCB

Zinazozikwa kupitia PCB hutumiwa kuunganisha tabaka tofauti za ndani, lakini hazina muunganisho na safu ya nje zaidi.Faili tofauti ya kuchimba visima lazima itolewe kwa kila ngazi ya shimo lililozikwa.Uwiano wa kina cha shimo kwa kipenyo (uwiano wa kipengele/unene-kipenyo) lazima uwe chini ya au sawa na 12.

Ufunguo wa ufunguo huamua kina cha funguo, umbali wa juu kati ya tabaka tofauti za ndani.Kwa ujumla, pete kubwa ya shimo la ndani, uunganisho thabiti zaidi na wa kuaminika.

Vipofu Wazikwa Kupitia PCB

A: kuzikwa kupitia

B: Laminated kuzikwa kupitia (haipendekezwi)

C: Msalaba kuzikwa kupitia

Faida ya Vias vipofu na Vias kuzikwa kwa wahandisi ni ongezeko la msongamano wa sehemu bila kuongeza nambari ya safu na saizi ya bodi ya mzunguko.Kwa bidhaa za elektroniki zilizo na nafasi nyembamba na uvumilivu mdogo wa kubuni, muundo wa shimo la kipofu ni chaguo nzuri.Utumiaji wa mashimo kama haya humsaidia mhandisi wa muundo wa saketi kuunda uwiano unaofaa wa shimo/pedi ili kuepusha uwiano mwingi.